内部集成1个PMU和MCH槽位、4个标准业务槽位

背板为单星型千兆以太网互连拓扑、单星型TDM总线

高度3.75U,支持背负携行或上架式托盘安装，前面板出线

业务板支持标准双宽全高AMC业务板卡

业务接口：根据客户需求选配

最大重量（满配）15KG

支持AC220V/DC48V电源可选配，最大功率300W

支持IPMI v2.0智能平台管理

满足GJB 151B-2013电磁兼容要求

工作温度：-20℃～+55℃

存储温度：-40℃～+70℃